https://www.high-endrolex.com/2

MECHANIC NO.226 флюс для пайки плат iPhone шприц 10мл

217.8 Р /шт.
Опт 1
206.91
Опт 2
202.55
Опт 3
196.02
Опт 4
191.66
Есть на складе
Б0000013256
1
400
  • 10 мл
  • Специальный флюс для пайки плат iPhone, можно использовать для пайки и других микросхем BGA, не повредит чувствительные компоненты.
    Не требует отмывки.