MECHANIC XG50 паста паяльная (Sn63/Pb37,35г)

246.1 Р /шт.
Опт 1
233.80
Опт 2
228.87
Опт 3
221.49
Опт 4
216.57
Отсутствует на складе
Б0000007781
1
560
  • 35г
  • Паяльная паста MECHANIC XG-50 Sn63/Pb37

    Основное предназначение — использование для пайки мелких (SMD) элементов.

    • Состав пасты — 63% олова и 37% cвинца (припой) и флюс.
    • Размеры частиц:20-38 микрон.
    • Вес: 35 гр.
    • Температура примерно 183°С.

    Применение:

    1. Необходимо взять небольшое количество пасты и аккуратно нанести её на заранее подготовленную плату в местах установки будущих элементов.
    2. Установить компоненты, соблюдая максимально точное совмещение выводов деталей с контактными дорожками на плате.
    3. Разогреть плату с обратной стороны специальным феном с температурой потока воздуха около 150°С. При этом паста станет затвердевать.
    4. Затем, повышая температуру фена до 220-250°С, прогреть поверхность платы. В результате чего  сформируется аккуратная пайка.

    После остывания протереть плату с помощью спирта от остатков флюса.

    Хранить следует в прохладном месте.